破裂圧力と温度の関係を理解するには、温度が材料の機械的性質に与える影響を明らかにする必要がある。破裂板材料。破裂圧力は破裂板破断強度は材料の破断強度に依存します。材料にかかる応力が破断強度に達すると、破裂板は所定の方法で破断します。温度変化は、材料の破断強度や弾性率などの重要な機械的パラメータを直接変化させます。金属材料の場合、低温環境では材料の格子構造が密になり、脆性が増し、靭性が低下し、破断強度が増加します。つまり、室温で設定された破裂圧力は、低温では破断するためにより高い実圧力を必要とする可能性があります。破裂板逆に、高温環境では金属材料は熱軟化を起こし、格子間の結合力が弱まり、破断強度が大幅に低下します。このとき、システム圧力が室温で設定されたブラスト値に達していなくても、破裂板材料の軟化により早期に破断する可能性があります。非金属材料は温度に敏感です。ポリテトラフルオロエチレンは260℃を超えると軟化・変形し始め、破断強度が急激に低下します。使用環境の温度が耐熱上限に近い、または上限を超える場合、実際の破裂圧力は破裂板設定値の50%程度までしか上昇しない場合があります。グラファイト材料は低温では割れやすく、高温では比較的安定していますが、800℃を超えると構造が緩み、破裂圧力の偏差が増大します。
実際のアプリケーションでは、購入者は設定圧力を決定する必要があります。破裂板破裂圧力に対する温度変動の動的影響を考慮しながら、室温環境ではなく機器の動作温度範囲に基づいて設定圧力を調整する必要があります。最も重要なことは、機器の通常の動作温度、最高動作温度、最低動作温度を明確にし、最も不利な温度条件に基づいて破裂ディスクの設定圧力を校正することです。機器の動作条件が低温の場合は、低温時の破裂圧力の増加に応じて設定値を調整する必要があります。高温の場合は、高温時の破裂圧力の低下に応じて設定値を調整する必要があります。同時に、温度変動の頻度と振幅を考慮する必要があります。機器の温度が広い範囲で頻繁に変動すると、機器の疲労劣化が加速されます。破裂板材料の劣化により、破裂圧力の安定性が低下する。このため、耐疲労性に優れた材料を選択し、交換サイクルを短縮する必要がある。また、温度勾配のある機器では、破裂板最も気温が高い場所で故障を避けるために破裂板局所的な過熱によりパフォーマンスが低下します。
専門メーカーおよびサプライヤーとして、当社は破裂板設計・製造プロセスにおいて、破裂圧力と温度の相関特性を十分に考慮し、Bサイドのバイヤーに的確なソリューションを提供します。また、専門の実験室を保有しており、お客様から提供された装置の温度パラメータに基づくシミュレーション試験を通じて、異なる温度における破裂圧力の偏差を正確に算出し、温度要因による選定ミスを回避するために、お客様に合わせたプリセット圧力プランを提供します。
